proizvodstvo-img«Российские космические системы» обладают большим опытом и широкой компетенцией в сфере разработки, производства современной микроэлектроники космического назначения и передовых систем для наземного и космического применения.

Благодаря коллективу специалистов высочайшего уровня, уникальному опыту и передовым производственным возможностям мы являемся одним из ведущих поставщиков бортовой аппаратуры и интеллектуальных систем для большинства национальных космических проектов.

Новейшее механическое, монтажно-сборочное и производство радиоэлектронных компонентов, включая испытания на новейшем оборудовании РКС, доступны заказчикам и партнерам из России и других стран мира.

Производственные возможности

Механическое производство

Завод ракетно-космического приборостроения АО «Российские космические системы» обладает оборудованием и технологиями позволяющими изготавливать детали и устройства от стадии заготовки до получения готового изделия с применением механической обработки, термообработки, электрохимических методов обработки изделий.

Состав нашего производства включает в себя следующее оборудование:

  • токарные и фрезеровочные обрабатывающие центры с ЧПУ
  • фрезерно-расточные станки для изготовления деталей из титана и алюминия
  • 5-координатный обрабатывающий центр
  • универсальное токарное, сверлильное, гравировочное оборудование с ручным и ЧПУ управлением для обработки заготовок любой сложности
  • электроэрозионное оборудование
  • оборудование для термообработки (вакуумная, атмосферная термообработка изделий)
  • оборудование для пайка титана и алюминия
  • оборудование для контактной (точечной) сварки
  • оборудование для аргонно-дуговой сварки
  • оборудование для лужения изделий
  • слесарно-штамповочное оборудование
  • прессовочное оборудование (усилия от 1,5 до 100 тонн)
  • кузнечное, гибочное, давильное оборудование для изготовления заготовок из металла любой формы.

Производство радиоэлектронных компонентов

Завод ракетно-космического приборостроения обладает возможностями по изготовлению радиоэлектронных компонентов:

  • изготовление ЧИП-компонентов
  • изготовление кварцевых резонаторов с собственными частотами основной гармоники до 5ГГц, в т.ч. в ЧИП-исполнении.
  • производство различных пьезо-электронных компонентов (фильтры, интегральные генераторы и др.)
  • производство бескорпусных диодов для фазопреобразователей солнечных батарей КА
  • изготовление БИС и СБИС-компонентов.
  • производство герметичных СВЧ и НЧ гибридных микросборок на диэлектрических подложках с металлизацией отверстий

Приборное производство

гальваническая линия печатных платПроизводственная база завода ракетно-космического приборостроения обеспечивает замкнутый технологический цикл изготовления РЭА:

  • технологическая линия для установки SMD-компонентов методами поверхностного монтажа на основе без трафаретного принтера фирмы MYDATA
  • рентгеновский контроль с томографией качества монтажа ЭКБ (X-ray Nanomex)
  • производство радиотехнических приборов, устройств, систем и комплексов
  • производство печатных плат всех типов 4-го класса точности
  • производство изделий из керамики и пластмасс
  • производство ВЧ коаксиальных соединителей на основе спая металла со стеклом
  • производство моточных изделий
  • гальваническое производство, химические и лакокрасочные покрытия (золото, серебро, никель, олово-висмут, олово-свинец, белая бронза)
  • герметизация корпусов приборов методами электронно-лучевой и лазерной сварки
  • комплексные испытания радиоаппаратуры

Лакокрасочный-участок-1Лакокрасочный-участок-2Лакокрасочный-участок-3

Сборочное производство

Сборочное производство завода ракетно-космического приборостроения сочетает традиции ручного монтажа радиоэлектронной аппаратуры и современные методы автоматического поверхностного монтажа радиоэлектронных компонентов, сборку и наладку радиоэлектронных узлов. Опыт и квалификация специалистов завода позволяют решать нестандартные и уникальные задачи в области радиоэлектроники, лазерной техники, техники высоких и сверхвысоких частот и др.

Помимо вышеперечисленного, предприятие имеет возможности к освоению производства любых технических средств и устройств, реализации самых сложных технических проектов. Комплексный подход к организации производства, сотрудничество с многочисленными научными организациями и удобное географическое расположение предприятия, позволяет организовать быструю и эффективную работу по любым направлениям науки и техники.

Высокоточная обработка материалов

фрезерный-металлообрабатывающий--центр-с-ЧПУФрезерная обработка металлов с применением станков с ЧПУ:

Максимальный размер обрабатываемой заготовки 1500х700х600 мм. Точность 0,03 мм.

Токарная обработка металлов с применением станков с ЧПУ:

Максимальный диаметр обрабатываемой заготовки 500 мм (ЧПУ ø200 мм).

Электроэррозионная обработка металлов:

Максимальный размер обрабатываемой детали 570х420х240 мм.

Обработка металлов методом гибки и штамповки:

Толщина листа до 3 мм, длина заготовки по линии сгиба до 2000 мм.

фрезерный-металлообрабатывающий--центр-с-ЧПУ-100Вакуумная и атмосферная термическая обработка металлов:

Максимальный размер обрабатываемой детали:
— атмосферная 1000х1000х1000 мм,
— вакуумная ø320х500 мм

Слесарные и гравировальные работы:

Изготовление сложных металлических конструкций с применением универсальных слесарных приспособлений

Основные применяемые материалы:

  • фрезерный-металлообрабатывающий--центр-с-ЧПУ-160алюминий (АМг6, АМц, Д16);
  • сталь (10, 20, 45, 12Х18Н10Т, 30ХГСА, 29НК, 36Н);
  • латунь (ЛС59-1, Л63);
  • бронза (БрБ2, БрКМц3-1-Т);
  • титан (Вт1-0, Вт16).

Фрезерный-обрабатывающий-центрФрезерный-обрабатывающий-центр-1

Пайка и сварка металлоконструкций из титановых, медных, алюминиевых и прецизионных сплавов:

  • Технология электронно-лучевой сварки в вакууме: изделия из алюминиевых, титановых, медных и прецизионных сплавов. Протяженность сварных швов в продольном направлении 600 мм, в поперечном 300 мм, толщина свариваемых кромок от 0,5 мм до 5 мм. Диаметр кольцевых швов до 300 мм.
  • Технология лазерной импульсной сварки: изделия из титановых, прецизионных сплавов и нержавеющих сталей. Протяженность сварных швов в продольном направлении 300 мм, в поперечном 200 мм, толщина свариваемых кромок от 0,1 мм до 2 мм. Диаметр кольцевых швов до 200 мм.
  • Технология высокотемпературной пайки в вакууме изделий из титановых, медных и прецизионных сплавов. Максимальный размер рабочей камеры: диаметр 400 мм, высота 500 мм.
  • Технология высокотемпературной пайки изделий из алюминиевых сплавов в воздушной атмосфере. Максимальный размер рабочей камеры: диаметр 1000 мм, высота 1500 мм.
  • Сварка различных конструкций (аргонодуговая сварка, сварка электродами, контактная сварка) из алюминиевых и медных сплавов, а также низкоуглеродистых и нержавеющих сталей.
  • Газопламенная пайка изделий из медных сплавов.

Печатные платы

Предоставляемые услуги:

Изготовление двухсторонних и многослойных печатных плат 4-5 класса точности из фольгированных диэлектриков с финишными покрытиями гальваническое и иммерсионное золото, иммерсионное олово, а также покрытие припоем олово-свинец.

Технические (технологические) нормы:

Цех_печатных_плат_1Количество слоев, шт. – до 12;

Толщина платы, мм – от 0,2 до 3,0;

Максимальный габаритный размер платы, мм – 370х260;

Форма платы — без ограничений;

Виды металлизированных переходов – скрытые, сквозные;

Минимальная ширина проводника и зазора между элементами печатного

монтажа (ЭПМ), мм – 0,1/0,1;

Цех_печатных_плат_2Минимальное увеличение контактной площадки от диаметра готового сквозного переходного металлизированного отверстия, мм – 0,3;

Минимальное увеличение контактной площадки от диаметра готового сквозного монтажного металлизированного отверстия (рекомендуемое), мм – 0,6;

Минимальное увеличение контактной площадки от диаметра готового сквозного монтажного неметаллизированного отверстия (рекомендуемое), мм – 0,7;

Минимальное расстояние от неметаллизированного отверстия до ЭПМ на внешних слоях МПП, мм – 0,3;

Минимальное расстояние от ЭПМ до края платы (рекомендуемое), мм – 0,5;

Цех_печатных_плат_3Минимальный диаметр готового сквозного металлизированного отверстия, мм – 0,2;

Соотношение диаметра готового сквозного металлизированного отверстия к толщине платы – 1:10;

Минимальное вскрытие от контактной площадки до защитной паяльной маски (на сторону), мм – 0,075;

Минимальное расстояние от прочих ЭПМ до вскрытия защитной паяльной маски, мм – 0,1;

Минимальное расстояние от защитной паяльной маски до края платы, мм (паяльная маска не должна выходить за габаритные размеры ПП) – 0,2;

Минимальное расстояние от неметаллизированных отверстий до вскрытия маски, мм – 0,2;

Минимальная ширина линии маркировочной краски, мм – 0,1;

Минимальная высота текста, выполняемого маркировочной краской, мм – 1,25.

Применяемые материалы:

  • фольгированный диэлектрик – ISOLA DE104;
  • паяльный фоторезист – ELPEMER 2467;
  • финишное покрытие – гальваническое и иммерсионное золото, иммерсионное олово, припой олово-свинец.

Цех_печатных_плат_4Цех_печатных_плат_5Цех_печатных_плат_6

Функциональны покрытия

Предоставляемые услуги:

  • химическое и гальваническое никелирование углеродистых сталей, деталей из меди и медных сплавов;
  • покрытие деталей из титановых сплавов;
  • химическое оксидирование деталей из алюминиевых сплавов;
  • анодное оксидирование деталей из деформируемых алюминиевых сплавов;
  • химическое никелирование нержавеющих сталей, медных и прецизионных сплавов под пайку;
  • химическое оксидирование углеродистых сталей;
  • химическое пассивирование меди и её сплавов;
  • цинкование углеродистых сплавов;
  • меднение (кислое, цианистое) нержавеющих сталей, медных и прецизионных сплавов под пайку;
  • никелирование нержавеющих сталей, медных и прецизионных сплавов;
  • подготовка деталей из меди под покрытие;
  • подготовка деталей из нержавеющих сталей, химическое пассивирование;
  • серебрение и золочение деталей.
  • покрытие деталей и металлоконструкций методом распыления жидкими эмалями, красками и лаками.
  • Максимальный вес детали не более 40 кг.
  • Максимальный размер рабочей камеры: 1400х1800х1200 мм

Технические (технологические) нормы. Максимальный размер заготовки (детали), мм:

  • никелирование сернокислое – 500х260х640;
  • оксидирование стали – 500х400х650;
  • химическое никелирование – 330х200х600;
  • меднение – 350х500х900;
  • серебрение – 400х330х750;
  • золочение – 50х50х100;
  • анодирование алюминия нв – 400х300х1400;
  • хим.окс.э – 400х400х900;
  • хим.окс.фос –  400х450х550;
  • анодирование чёр. – 500х250х330;
  • сплав о-с – 350х250х600;
  • сплав о-в – 500х220х900;
  • цинкование – 420х350х750.

Основные применяемые материалы для нанесения:

  • на основе эпоксидных смол (ЭП-525, ЭП-730, УР-231);
  • на основе акриловых смол (АК-113, АК-512, ЭКОМ-1, ЭКОМ-2);
  • на основе алкидных смол (МЛ-12);
  • и их сополимеры.

Технологии 3D печати

3d-printerПредоставляемые услуги:

3D прототипирование на оборудовании системы 3D-печати по 3D моделям. Быстрое прототипирование 3D моделей – технология быстрого изготовления опытных образцов изделий или отдельных деталей, которые используются для проверки и доработки конструкторских решений, или как готовые изделия

Технические (технологические) нормы:

формирование модели послойно с толщиной слоя до 16 мкм, с исключительно мелкими деталями и очень маленькой толщиной стенки обычно до 0,1 — 0,3 мм (точность зависит от геометрии, расположения деталей и размера модели).

Система разработана для  быстрого и удобного изготовления моделей в процессе проектирования в системах CAD/CAM. Рабочая камера размером 350х350х200 мм может служить для изготовления как одной большой модели, так и нескольких маленьких моделей за один цикл построения.

Гибридные системы

Предоставляемые услуги:

  • производство гибридных интегральных микросборок в герметичном и бескорпусном исполнении;
  • сборка многокристальных модулей (МКМ, СВК); монтаж кристаллов полупроводниковых приборов 1-4 модификации и бескорпусных элементов на керамические и печатные платы, гибкие носители;
  • изготовление микрополосковых плат на пластинах толщиной от 0,1 до 2,0 мм;
  • изготовление микросборок для НЧ и КВЧ аппаратуры.
  • сборка микросхем в металлокерамических корпусах.

Технические (технологические) нормы:

  • точность изготовления тонкопленочных резисторов: ±1%;
  • минимальная ширина элемента топологии платы:
    – 2,5 мкм для структур на ПАВ;
    – 20 мкм для микрополосковых плат;
  • диаметр монтажных перемычек микросборок 15 – 60 мкм.

Кабельные и моточные сборки

Предоставляемые услуги:

Изготовление высокочастотных и низкочастотных кабельных сборок с применением отечественных (МР, РС, СНЦ и др.) и импортных соединителей.

Технологическая линейка изготовления кабельных и моточных изделий:

  • установка мерной резки и зачистке проводов, способная обработать провода в диапазоне от 0,02 мм² до 6 мм²;
  • компактная настольная машина для ступенчатой зачистки коаксиальных кабелей и обычных круглых проводов диаметром от 1,6 до 8 мм;
  • система лазерной зачистки проводов, предоставляющая уникальную возможность выполнять высококачественную зачистку проводов без повреждений проводников;
  • активный пневматический кабелеукладчик для укладки отрезков длиной от 150 мм до 2500 мм;
  • установка рентгеновского контроля для проверки качества паянных соединений кабеля с массой не более 5 кг;
  • кабельные тестеры;
  • моточные тестеры;
  • станки линейной и тороидальной намотки для намотки. Диаметр провода от 0,01 до 0,6 мм, от 0,07 до 0,15 мм. Размер сердечников от 2,2 до 40 мм.

Пьезотроника

Предоставляемые услуги:

  • изготовление кварцевых резонаторов на диапазон частот от 100 кГц до 300 МГц в различных конструктивных исполнениях;
  • изготовление кварцевых резонаторов-термостатов на диапазон частот  от 10 до 30 МГц;
  • изготовление монолитных кварцевых фильтров на диапазон частот от 4 до 70 МГц;
  • изготовление кварцевых генераторов на диапазон частот от 100 кГц до 75 МГц;
  • входной контроль кварцевых изделий.

Технические (технологические) нормы:

—     материал – кварц пьезоэлектрический;
—     минимальная толщина кристаллического элемента – 0,03 мм;
—     минимальный диаметр кристаллического элемента – 4 мм;
—     ресурс работы – 55000 час;
—     относительное изменение частоты за ресурс – ±60х10-6 Гц;
—     интервал рабочих температур – от -55 до +60°С;
—     относительное отклонение частоты в интервале рабочих температур – ±100х10-6 Гц;
—     механические воздействия:

  • диапазон частот – от 10 до 2500 Гц;
  • ускорение – 20 g;

—     относительное изменение частоты после механических воздействий – ±10х10-6 Гц.

Адаптивные системы сборки

Предоставляемые услуги:

  • автоматизированный и ручной монтаж печатных узлов, в том числе для высокочастотной аппаратуры;
  • внутриблочный объемный монтаж, механическая сборка приборов и аппаратуры;
  • ренгенографический, функциональный контроль электрических параметров печатных узлов, приборов и аппаратуры;
  • герметизация корпусов приборов методами лазерной импульсной сварки, электронно-лучевой сварки в вакууме, а также низкотемпературной пайки;
  • испытание изделий на устойчивость к воздействию климатических и механических факторов, а также на герметичность.

Технические (технологические) нормы:

  • Тип печатной платы: односторонний, двухсторонние, многослойные;
    Толщина платы — от 0,4 до 6,0;
  • Минимальный/максимальный габаритный размер сборочного узла — 70х50/400х300;
  • Максимальная высота устанавливаемого компонента (автоматизированный монтаж) — 15 мм;
  • Максимальный размер устанавливаемого компонента (автоматизированный монтаж) — 56х56 мм;
  • Монтаж компонентов в отверстия печатной платы — двухвыводные с осевыми выводами, многовыводные с радиальными выводами, SIP, DIP, PGA, разъемы/розетки;
  • Автоматический поверхностный монтаж стандартных компонентов — чип-резисторы/ конденсаторы из лент с размером до 01005, танталовые конденсаторы, подстроечные резисторы, разъёмы/розетки;
  • Автоматический поверхностный монтаж современных интегральных микросхем — QFP шаг до 0,4 мм, QFN шаг до 0,4 мм, SQFP, TSOP, PLCC, SOJ, Flip Chip, BGA и CSP c минимальным шагом до 0.5 мм, LGA, CCGA;
  • Нанесение паяльной пасты — каплеструйное, высокоточное дозирование, трафаретное нанесение пасты;
  • Пайка — парофазное оплавление, конвекционное оплавление, селективная и ручная пайка;
  • Отмывка и контроль качества отмывки — струйная, ультразвуковая, с принудительной агитацией барботажем, в органических растворителях и патентованной МРС — технологии.
  • Контроль качества отмывки по количественной оценке  ионных загрязнений;
  • Контроль — оптический, автоматизированный электроконтроль «летающими зондами», рентген-контроль;
  • Ремонтные операции — автоматизированный демонтаж/монтаж, реболлинг, ремонт QFP;
  • Нанесение влагозащитного покрытия — покрытие печатных узлов уретановым лаком;
  • Тип технологии монтажа — свинцовая, бессвинцовая, смешанная (бессвинцовые ЭРИ на оловянно-свинцовую паяльную пасту);
  • Паяльные материалы — безотмывочные паяльные материалы.

Входной контроль материалов

Предоставляемые услуги:

Проведение входного контроля металлических и неметаллических материалов

Виды работ и технические (технологические) нормы

Металлические материалы:

Определение химического состава металлических материалов:

  • Контроль легирующих элементов для определения марки алюминиевых, медных, титановых, никелевых, прецизионных сплавов и сталей. Минимальная толщина или диаметр продукции для анализа – от 0,5 мм или более в зависимости от материала;
  • Проведение качественного анализа химического элементного состава материалов (наличие или отсутствие элемента в материале). Различные твердые и порошкообразные вещества и материалы, а также тонкие пленки и покрытия;

Проведение механических испытаний:

  • Проведение механических статических испытаний материалов в соответствии с ГОСТ 1497, ГОСТ 11701, ГОСТ 10006 с заданной скоростью до разрушения или до заданного усилия (испытательная нагрузка от 20 до 5000 Н). Образцы из листов, слитков заготовок, пластин, труб, прутков, электродов толщиной до 5 мм (для титановых сплавов толщиной до 4 мм) или диаметром до 12 мм, а также готовые изделия или детали при возможности захвата в креплениях машины или наличие специальных приспособлений;

Измерение твердости по Виккерсу:

  • Контроль твердости образцов, заготовок и деталей из металлов и сплавов в исходном состоянии на соответствие стандарта на поставку или после термической обработки. Образцы с шероховатостью поверхности не более 0,32 мкм после термической обработки и в состоянии поставки толщиной от 0,03 до 70 мм или диаметром от 10 до 50 мм, подготовленные в соответствии с  ГОСТ 9450 (для микротвердомера), заготовки, детали и образцы, прошедшие термическую обработку или в исходном состоянии толщиной от 3 до 100 мм или диаметром от 6 до 100 мм и высотой от 3 до 100 мм, заготовки, листы, пластины или прутки с шероховатостью поверхности не более 0,16 мкм, подготовленные в соответствии с ГОСТ 2999 (для твердомера).

Неметаллические материалы:

  • цвет и внешний вид;
  • условная вязкость;
  • массовая доля нелетучих веществ;
  • время высыхания;
  • адгезия и др.

Технологии микросистемной техники

Технохимические процессы

  • Ультразвуковая очистка объемных микроструктур.
  • Химическая обработка подложек из поликора, кремния, кварца, ниобата лития.
  • Селективное жидкостное травление объемных кремниевых структур, кварца и пластин из с точностью до 1 мкм.

Низкотемпературные процессы осаждения функциональных слоев

  • Осаждение слоев SiO2 в парах кремнийсодержащих соединений толщиной от 0,2 до 2 мкм.
  • Плазмохимическое осаждение слоев Si3N4 толщиной от 0,1 до 0,6 мкм.

Вакуумное напыление металлических пленок

  • Магнетронный процесс формирования резистивных пленок, слоев ITO, сплавов NiTi и др. толщиной от 0,01 до 2 мкм с неоднородностью по толщине не хуже ±5 %.

Фотолитография

  • Выполнение фотолитографии по рельефной поверхности с глубиной рельефа до 160 мкм с применением спреевого нанесения полимерных фото- и не фоточувствительных слоев.
  • Выполнение фотолитографии на гибких подложках толщиной до 300 мкм.
  • Выполнение фотолитографии на отдельных кристаллах.
  • Формирование топологии слоёв методом обратной фотолитографии.

Гальваническое осаждение металлических слоев

  • Электрохимическое формирование тонких малонапряженных 3D-структур (Ni, Au, Cu и др.) толщиной от 0,5 до 20 мкм.

Плазмохимическое травление

  • Травление «жертвенных» полимерных слоев в низкотемпературной плазме.
  • Глубинное травление отверстий и каналов в кремниевых и кварцевых пластинах.

Технология нанесения функциональных и «жертвенных» слоев

  • Формирование «жертвенных» слоёв на основе фоторезистов и полиимидов.
  • Формирование полиимидных слоёв методом центрифугирования.
  • Формирование функциональных слоев сенсорных элементов.
  • Формирование слоистых металл-диэлектрических структур.
  • Формирование адгезионных слоёв полиимид-кремниевых и металлических структур.
  • Формирование полимерных слоев армированных углеродными нанотрубками.

Сборка

  • Вакуумная пайка и сборка устройств микросистемной техники (МСТ).
  • Технология разделения пластин из Pyrex (ЛК‑5), кремния, кварца, поликора и ниобата лития.
  • Анодное сращивание Pyrex (ЛК-5) и кремния.
  • Корпусирование устройств МСТ в металлокерамические корпуса.
  • Сварка устройств МСТ в многоуровневых корпусах алюминиевой и золотой проволокой диаметром от 25 до 70 мкм.
  • Герметизация устройств МСТ.

Функционально-параметрический контроль

  • Растровая электронная микроскопия.
  • Оптическая микроскопия.
  • Сканирующая зондовая микроскопия.
  • Профилометрия (оптическая и контактная).
  • Спектроскопия в УФ и ИК диапазонах.
  • Эллипсометрия.
  • Пирометрия.
  • Силовой нанотестинг (индентирование, склерометрия).
  • Электротермотренировка и испытания на надежность.

Космические микроэлектронные системы

Технохимические процессы

Полный высококачественный цикл отмывки пластин (гидромеханика, КАРО, АПР) диаметром до 150 мм.

Избирательное жидкостное травление различных слоев полупроводниковых структур (кремнийсодержащих материалов, окислов, металлических пленок, диэлектрических пленок и пр.) с точностью до 100 нм.

Физико-термические процессы

Высокотемпературное формирование оксидных слоев (до 1200±0,5 °С) на кремниевых пластинах в различных газовых средах (HCl, Ar, H2O, N2).

Пиролитическое осаждение диэлектрических слоев (Si*, SiO2, Si3N4 и др.)

Ионное легирование

Создание p- областей легированием ионами бора и n- областей легированием ионами фосфора с энергией до 120 кЭв (доза от 0,001 до 1000 Кл).

Вакуумное напыление металлических пленок

Термовакуумный и магнетронный процессы формирования металлических пленок (Al, V, Ni, Cr, Cu, Ag и др.) толщиной от 0,01 до 10 мкм с неоднородностью по толщине не хуже ±5 %.

Изготовление прецизионных фотошаблонов

Собственное производство, включающее полный цикл технологических операций по разработке, изготовлению и контролю эмульсионных, цветных и металлизированных фотошаблонов для пластин диаметра 76 и 100 мм.

Фотолитография

Полный комплекс технологических процессов контактной и проекционной одно- и двусторонней фотолитографии с минимальным топологическим размером до 0,8 мкм.

Химическое осаждение металлических слоев

Иммерсионное формирование тонких металлических слоев (Ni, Au, Ar, Cu и др.).

Плазмохимические процессы

Травление диэлектрических слоев (Si, Si*, SiO2, Si3N4 и др.) в низкотемпературной плазме.

Плазмохимическая обработка поверхности полупроводниковых пластин.

Формирование сквозных отверстий в кремниевых пластинах, т.ч. MIX- и BOSH-процессы.

Ионно-реактивное травление.

Сборка

Бескорпусная сборка; корпусирование интегральных микросхем в металлокерамические корпуса с числом выводов до 506; сборка полупроводниковых приборов с использованием монолитных интегральных схем и СВЧ-модулей в металлокерамические и металлические корпуса; сборка систем в корпусе.

Резка полупроводниковых пластин диаметром до 200 мм. Сварка в многоуровневых корпусах алюминиевой и золотой проволокой диаметром от 25 до 70 мкм.

Герметизация в сверхсухой контролируемой среде корпусов размером от 3х3 до 100х100 мм. Контроль герметичности до 10-7 л·мкм рт.ст./сек.

Функционально-параметрический контроль

Электронная, оптическая стерео- и микроскопия; профилометрия; эллипсометрия; измерение электрических (СВЧ, ВЧ и НЧ) и электрофизических характеристик структур в диапазоне температур от минус 196 °С до +200 °С.

Контроль электрических параметров и динамического функционирования кристаллов и интегральных микросхем.

Электротермотренировка и испытания на надежность от минус 60 °С до +120 °С.

Сертификация элементов и оборудования

Номенклатура испытываемой ЭКБ:

  • компоненты СВЧ диапазона с рабочей частотой до 50 ГГц;
  • интегральные микросхемы любой степени интеграции (процессоры, ПЛИС, ОЗУ, АЦП, усилители и пр.);
  • полупроводниковые приборы (транзисторы, диоды, тиристоры и пр.);
  • пассивные компоненты (резисторы, конденсаторы, индуктивности и пр.);
  • электронные модули;
  • устройства отображения информации (индикаторы, графические дисплеи и пр.)
  • коммутационные изделия (реле, переключатели и пр.);
  • кабельная продукция (провода, кабели, шнуры);
  • пьезоэлектрические приборы (генераторы, резонаторы, фильтры);
  • химические источники тока и пр.

Категории испытаний ЭКБ:

  • входной контроль;
  • дополнительные отбраковочные испытания;
  • предварительные испытания;
  • приемочные испытания;
  • квалификационные испытания;
  • приемо-сдаточные испытания;
  • периодические испытания;
  • типовые испытания;
  • сертификационные испытания.

Виды испытаний ЭКБ:

  • функциональный и параметрический контроль;
  • диагностический неразрушающий контроль;
  • климатические испытания;
  • механические испытания;
  • радиационные испытания;
  • электротермотренировка;
  • рентгенографический контроль и акустическая микроскопия;
  • ускоренные испытания на безотказность и сохраняемость;
  • разрушающий физический анализ и анализ отказов.

Сертификация ЭКБ:

  • оценка соответствия типа ЭКБ требованиям к применению в конкретной аппаратуре;
  • оценка соответствия партий ЭКБ, поставляемой для комплектации аппаратуры, требуемому уровню качества;
  • оформление и выдача сертификатов соответствия продукции заявленным показателям качества.

Дополнительные возможности:

  • составление программ испытаний для современной ЭКБ;
  • разработка и производство технологической оснастки для проведения испытаний ЭКБ;
  • организация доступа к результатам испытаний и оценки надежности партии ЭКБ;
  • создание оборудования для проведения функционально-параметрического контроля и испытаний ЭКБ.

Пропускная способность – более 1,5 млн. изделий ЭКБ в год.

Испытания

Предоставляемые услуги:

Испытания на механические воздействия

Испытания на механические воздействия проводятся на современном оборудовании и обеспечивают проведение испытаний выталкивающей силой до 133500 Н, грузоподъемностью до 900 кг c ускорением до 100 g,  максимальным перемещением ±25,4 мм, в  диапазоне частот 5-5000 Гц:

  • виброустойчивость;
  • вибропрочность;
  • ударную прочность;
  • ударную устойчивость;
  • воздействие одиночных и многократных ударов;
  • воздействие линейного ускорения;

Климатические и термовакуумные испытания

Климатические и термовакуумные камеры с микропроцессорной системой управления, программирования и контроля температуры  обеспечивают проведение испытаний в диапазоне температур  от -75⁰С до +180⁰С (климатические) и от -70⁰С до +125⁰С (вакуумные) с точностью поддержания заданной температуры ±1⁰С и вакуум 1х10-6 мм.рт.ст:

  • пониженной и повышенной температур среды;
  • изменения температуры среды;
  • повышенной влажности воздуха (длительное и кратковременное);
  • пониженного и повышенного атмосферного давления)

Проверка на герметичность

Испытания на герметичность проводятся с использованием гелиевых течеискателей.

Испытания на помехоустойчивость

Оборудование для испытаний на помехоустойчивость систем и приборов и эмиссию помех в шины питания, управление и контроля установившиеся и переходные отклонения напряжения в диапазонах от 20 В до 48 В (канал 27 В), от 40 В до 130 В (канал 100 В). Погрешность воспроизведения напряжения не более ±0,5 В. Параметры пульсаций напряжения на нагрузке: размах от 0,1 В до 6 В

Новости по тегу "Производство"